包装的CT半导体的第二阶段和植物的测试是进行的。引用了本文：根据越南宣布的半导体发展战略，该国已为2030年和2050年设定了具体目标。到2030年，越南的目标是建立至少100家芯片设计公司，小型半导体制造工厂和10个包装和测试工厂。目的是，半导体行业的年收入超过250亿美元，电子产业的年收入超过2250亿美元。到2050年，目标是至少拥有300家芯片设计公司，三家半导体制造商以及20个包装和试用设施，预计半导体行业的年收入将超过1000亿美元。该计划包括外国投资和Pabriyou的开发是工厂。在国内，据报道，越南CT集团的子公司CT半导体开始于第二个比本扬省Shun'an的半导体包装和植物测试的阶段。该工厂将在25季度的第四季度开始运营，目的是到2027年每年制造1亿个芯片。据估计，工厂投资将接近1亿美元，涵盖清洁室基础设施，设备和智能工厂系统。工业内部人士已经教导说，整个工厂开发的工厂标志着越南的第一个完整的OSAT公司所有者，并标志着该国大会，试用和包装（ATP）自我技术的重要一步。 Amkor加快了越南在战略地点提供的越南设施的扩张，越南近年来吸引了许多主要的半公司纽约克公司。在包装和试用场中，三星电子宣布在越南北部台湾省建造了一条功能强大的FC-BGA底物生产线。英特尔在胡志明市的包装和测试工厂有2700名员工，世界有2700名最大的后端生产基地。 Amkor Technology已投资16亿美元，以开发越南Bei Ninh省全球最大的OSAT工厂。越南工厂的Amkor工厂专注于系统式包装（SIP）和高级测试技术，以满足对AI芯片，HBM和类似产品的不断增长的需求。该工厂将在2024年第三季度开始运营。最新的更新表明，Amkor认为越南是“发动机增长的未来十年”，并加速了扩大BAC Wactilityninh Osat。 Bei Ninh省是越南半导体行业的主要领域。 Amkor工厂的建立吸引了许多流和流，行业专家预测，到2028年，该地区将在半导体行业中发展70亿美元。