小米莱顿(Xiaomi Lei Jun):Xuanjie的研发包括R&

日期:2025-05-22 10:13 浏览:

5月19日的住所报道说,小米新周年纪念日成立15周年,将于5月22日晚上7点定于5月22日。当时,将使用第二届3NM工艺进行新的手机Soc芯片“ Xuanjie O1”。 Lei Jun发布了一条消息,以审查小米Xuanjie的研发道路。房屋上的原始文字如下:今年小米的15周年纪念日被标记。在11年前的早些时候,2014年,我们开始了筹码研究与开发的旅程。 2014年9月,建立了Pengpai项目。 2017年,小米的第一台手机芯片“彭帕S1”正式发布,定位为中高端。后来,由于挫折的各种原因和遭遇,我们暂停了SOC的LALGE CHIPS的研发。但是我们仍然保持研究和芯片开发的火花,并转向“小芯片”路线。后来,小米pengpai的各种芯片与“ Smal”一起发射了L芯片“例如快速充电芯片,电池管理芯片,成像片,天线增强片等,以及逐渐在各种技术轨道上积累的经验和功能。近年来,许多MI粉丝们都问小米仍在问大筹码吗?是否在互联网上也有很多可能的谣言,以及许多人都不嘲笑pengpai siles,因为我没有笑着,因为我没有笑着,因为我们没有笑着,因为我们没有笑着。历史”,这是我们的到来。在2021年初,我们做出了一个主要的解决方案:制造汽车。与此同时,我们还进行了另一种耕种方式:重新启动“大型筹码”业务并重新启动移动电话Socs的发展。小米总是有一个“芯片梦想”,因为如果它想成为一家伟大的硬核技术公司,那么我们的筹码就应该是一家艰难的策略,而这是一个艰难的策略。从第一个核心制作中学到的教训。IPS我们可以真正掌握高级芯片技术,并更好地支持我们的高端战略。因此,当Xuanjie启动时,他设定了很高的目标:晶体管水平的最新过程,第一个梯队的性能和能源效率。同时,我们意识到很难建立核心并制定长期和持续的投资计划:Mamutake至少十年,投资至少500亿元人民币,进行稳定的发展并迈出每一步。在四年多的时间里,到今年4月底,Xuanjie的联合 - 接头投资超过135亿元人民币。目前,研发团队已超过2500人,今年的研发估计投资超过60亿元人民币。我相信,在R&D投资和团队规模方面,这种规模在当前半导体的半导体设计中处于行业前三名。没有良好的决心和勇气,没有足够的研发和T投资回声实力,今天无法达到Xuanjie。今天,我们终于给出了第一个答案:小米Xuanjie O1,它采用了第二代3NM的过程,并试图属于第一层首席经验。小米筹码经历了11年的经验,但是面对同龄人的筹码积累,我们只能认为它才刚刚开始。芯片是小米破坏铁杆技术的基本轨道,我们一定会尽力而为。在这里,我想给我们更多的时间和职业,支持我们在这条道路上正在进行的探索。

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