据说可靠性和供应链问题迫使NVIDIA推迟SoCAMM的下一代部分发展。本文指出：据说NVIDIA推迟了即将推出的SOCAMM技术的推出，并推出了即将推出的Blackwell Enterprise-Class GPU。 ZDNET报告说，SOCAMM现在正计划使用名为“ Rubin”的NVIDIA GPU代码推出。 SOCAMM必须首先致力于GB300，即即将推出的Blackwell Ultra产品针对工作站而不是服务器。 GB300是GB200的较小版本，该版本将Blackwell Data Center GPU和Grace CPU迫使适合OEM台式机/工作活动的主板套件。 NVIDIA指责SOCAMM的部分原因是GB300主板设计的变化。最初，GB300旨在使用Circul板设计转为“ Cordelia”，但改用了现有的设计-DodeNamed“ Bianca”。据说Cordelia还使用SOCAMM记忆，除了geming两个Grace CPU和四个Blackwell GP我们在主板上。 “ Bianca”只有一个Grace CPU和两个Blackwell GPU，也没有SOCAMM支持。 Cordelia的可靠性已据报道这一变化负责；据说较新的董事会设计是不可靠的，并且有数据丢失。 SOCAMM可靠性也存在问题，并且存在热问题，这导致了可靠性问题。 Nvidia还受到供应链问题的影响，据说这是由SOCAMM延迟引起的。这家万亿美元的巨人（毫不奇怪）在试图站起来并为即将到来的GB300运行供应链时，难以管理收益率。转向现有技术的是Manvidia有助于解决其供应链的问题。 SOCAMM是一种新兴的记忆因素，与NVIDIA与SK Hynix和Micron合作以帮助创建。新的外形尺寸是从CAMM2（这是CAMM2数据中心的重要版本）中汲取灵感，并显着提高了每平方毫米的内存性能和存储容量到传统的外形尺寸，例如主流DDR5 DIMM和RDIMMS。单SOCAMM“ Stick”的尺寸为14x90mm，并具有四个16芯片LPDDR5内存堆栈，可提供一个可容纳128GB的模块和7.5 Gbps的内存带宽。 SOCAMM现在正计划与鲁宾（Rubin）推出，鲁宾（Rubin）是Nvidia'ang第一代GPU数据架构将由Blackwell取代。关于Rubin/Rubin Ultra知之甚少，但预计将支持12 HBM4E堆栈（13TB/s的带宽），该堆栈使用5.5点线牛座插头大小和由TSMC制造的100mm x 100mm x 100mm底物。鲁宾还将直接与现有的Blackwell NVL72基础架构兼容。